IR/PL ile güvenli ve kontrollü BGA / SMT tamiri

Gelişen SMT teknolojisinde küçülen ve karmaşıklaşan komponentlerin sorunsuzca sökülüp güvenli bir şekilde yeniden lehimlenmesini sağlayan küçük ve orta ebatta ki elektronik kartlar için geliştirilmiş IR- 550A plus (1600W) ve büyük elektronik kartlar için geliştirilmiş bulunan IR- 650A (4600W) rework istasyonu komponentleri ve elektronik kartları homojen bir şekilde kızılötesi ışınma ile ısıtmaktadır.

Elektronik kartlar üzerindeki işlem, sistemin ihtiva ettiği proses görüntüleme kamerası ile bire-bir takip edilebilmekte, lehimin her aşaması gözlenebilmektedir. Bilgisayar yazılımı olan IR Soft, profesyonel kullanıcılara lehimleme kalitesinde tekrarlanabilirlik ve her bir komponent için proses dökümantasyonu sunmaktadır.

Sökülmüş olan komponentler hassas pozisyonlayıcı sistem sayesinde ±10μm hassasiyetinde elektronik kart yüzeyi ile çakıştırılabilmekte ve yüzeye indirilebilmektedir. 40x40mm den daha büyük BQFP komponentler için geliştirilmiş olan split optik sayesinde komponentin diyagonal köşelerindeki bacaklar büyütülerek daha hassas yerleştirilmesi sağlanabilmektedir. Patentli mesafe ayarlayıcılar sayesinde; her komponent için ayrı bir üfleme kafası (nozzle) ihtiyacı ortadan kaldırılmıştır.

X